以前，据报道，计划在2025年第四季度进入批量生产阶段的2NM TSMC（TSMC）过程。初始生产线分布在中国台湾Kaohsiung的四个工厂中。第一个相关的制造商包括Apple，AMD，高通，Mediatak，Broadcom和Intel。有传言说，第一个2NM生产能力批次仍然由苹果主导，苹果几乎获得了其一半的一部分。由于2 nm流程的盈利能力，TSMC预计需求将大于3NM流程。根据WCCFTECH的说法，TSMC现在已经吸引了15个2 nm的客户，其中10个客户用于高性能计算产品（HPC）。这意味着2NM过程不仅是需求量很高的问题，而且还表明了人工智能（AI）背后的巨大驱动力。除了传统的AI芯片供应商和NVIDIA外，Google，Broadcom和Amazon等公司还为Perso寻找Vanguard Semiciconductor Processions技术nalized的AI芯片。当然，2NM流程节点的第一个过程N2客户来自Apple，Mediatak，Qualcomm等移动SOC制造商。在过去十年中，这也是一种趋势，因为这些平台不需要极端的性能，而是需要高能效的关系。但是，随着人工智能时代的出现，HPC客户扮演着更重要的角色，并且是采用前卫 – garde -gardemicconductors的过程技术的时候正在增加。到2027年，我们希望使用2 nm过程看到许多芯片。
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